采用銅基板制成的電路板有什么優點?

  銅基板使用領域多數在高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業，其電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優異，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。

  采用銅基板制成的電路板有著較好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能等優點，其基板材料一般以銅板為主，可以提供更好的導熱性，其散熱效果也要比鋁和鐵好很多倍。

  一、導熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數為35μm-280μm，從而能達到較強的載流能力。與鋁基板相比之下，鋁基板的主要材質為鋁，其熱阻值較高，在使用中過程中散熱不明顯，建議使用銅基板，使其達到更好散熱效果，從而確保產品的穩定性。

  二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板，因為在產品功率密度高的電路和電路元件較多產品中，一些基板抗老化能力、承受機械及熱應力達不到情況下，而銅基板則可以很好的發揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層，說明具有較強的耐壓值，不含重金屬成份，對環境沒有污染。其產品采用SMT表面貼裝工藝，在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產品機械加工性能。

  希望以上內容能夠幫助大家更好的認識銅基板，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務，感謝您的收看。