怎么對PCB電路板進行散熱處理?
電子設備工作時產生的熱量會使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的穩定性將下降。因此，對PCB電路板進行散熱處理十分重要，那么怎么才能做好PCB電路板的散熱處理呢?下面PCB電路板廠家的技術人員就來為大家解釋一下。
通過PCB電路板本身散熱：目前廣泛應用的PCB電路板是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有很好的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB電路板本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB電路板，因此，解決散熱的好方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB電路板自身的散熱能力，通過PCB電路板傳導出去或散發出去。
PCB電路板采用合理的走線設計實現散熱：由于PCB電路板中的樹脂導熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導體，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。
在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
對溫度比較敏感的器件建議安置在溫度較低的區域(如設備的底部)，千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。
PCB電路板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時，要避免在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。
以上為大家介紹的就是怎么對PCB電路板進行散熱處理，希望能夠對大家有所幫助，感謝您的收看。
