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1.材料的熱穩定性
無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量,因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下,其分子的運動能力將比常規的環氧樹脂要低,因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。
2 材料的吸水性
無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少,其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料,因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說,低的吸水性對提高材料的穩定性以及穩定性有一定的影響。
3 材料的絕緣性
由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性,從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。
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